rt-thread/bsp/gd32/arm/gd32470z-lckfb/project.uvprojx

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[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code area 和Data area ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
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<Header>### uVision Project, (C) Keil Software</Header>
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2024-03-21 11:05:08 +08:00
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[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code area 和Data area ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
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[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code area 和Data area ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
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<Cpu>IRAM(0x20000000,0x070000) IRAM2(0x10000000,0x010000) IROM(0x08000000,0x0100000) CPUTYPE("Cortex-M4") FPU2 CLOCK(12000000) ELITTLE</Cpu>
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<FlashUtilSpec />
<StartupFile />
[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code area 和Data area ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
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2024-03-21 11:05:08 +08:00
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2024-03-20 10:56:51 +08:00
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2024-03-21 11:05:08 +08:00
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2023-03-11 12:21:31 +08:00
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2024-03-21 11:05:08 +08:00
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[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code area 和Data area ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
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2024-03-21 11:05:08 +08:00
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2024-03-21 11:05:08 +08:00
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2024-03-21 11:05:08 +08:00
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2024-03-21 11:05:08 +08:00
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2024-03-21 11:05:08 +08:00
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[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code area 和Data area ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
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[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code area 和Data area ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
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[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code area 和Data area ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
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[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code area 和Data area ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
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[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code area 和Data area ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
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[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code area 和Data area ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
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[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code area 和Data area ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
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[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code area 和Data area ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
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[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code area 和Data area ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
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[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code area 和Data area ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
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