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* --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置，IROM需要注意总共为1024k，分为Code area 和Data area ，IRAM1为 ： 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块，分别为SRAM0（112KB）、SRAM1（16KB）、SRAM2（64KB）和TCMSRAM（64KB）。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问，然而，TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM（备份SRAM）应用于备份域，即使当VDD供电电源掉电时，该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM（ADDSRAM）只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵，上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问，例如，即使CPU正在访问SRAM0，USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K，其中后面的64K为TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问，先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常，串口控制台名称错误，从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置，将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function（MDK） 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的，所以当前是不支持IAR开发的，需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格 |
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|---|---|---|
| .. | ||
| action.yml | ||
| action_tools.yml | ||
| action_utest.yml | ||
| file_check.yml | ||