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RA 系列 BSP 制作教程
本文主要介绍 RENESAS RA 系列开发板的 BSP 制作教程,此教程能够帮助开发者更加方便快捷的制作新的 RA 系列 BSP,更好的理解 RA 系列 BSP 的框架结构。
在 RA 系列的每个 BSP 目录中包含 RA 模板工程、board、RT-Thread 的工程配置及构建脚本等,而对接到 RT-Thread 系统的通用驱动文件则存放在renesas\libraries\HAL_Drivers
中。这两个部分共同组成一个完整的 BSP 工程。
在 RA 系列的 BSP 中引入了瑞萨电子的**灵活配置软件包**(下文简称 FSP)配置工具,为使用 RA 系列 ARM 微控制器的嵌入式系统设计提供简单易用且可扩展的高质量软件。FSP 包括高性能、低内存占用的业界一流的 HAL 驱动程序,具有图形化配置界面和智能代码生成器。
RA 系列 BSP 框架的主要特性如下:
- 使用 FSP 生成的 RA 模板工程,降低新 BSP 的添加难度;
- 通用的驱动文件,开发者可以方便地使用所有驱动;
- 使用 FSP 配置工具对芯片外设进行图形化配置;
1. BSP 框架介绍
BSP 框架结构如下图所示:
每一个 BSP 主要由两部分组成,分别是通用驱动库、特定开发板 BSP,下面的表格以 ra6m4-cpk 为例介绍这几个部分:
项目 | 文件夹 | 说明 |
---|---|---|
通用库 | renesas\libraries\HAL_Drivers | 用于存放对接 RT-Thread 驱动框架的通用外设驱动 |
特定开发板 BSP | renesas\ra6m4-cpk | CPK-RA6M4 开发板的 BSP 工程 |
2. 知识准备
制作一个 BSP 的过程就是构建一个新系统的过程,因此想要制作出好用的 BSP,要对 RT-Thread 系统的构建过程有一定了解,需要的知识准备如下所示:
-
掌握 RA 系列 BSP 的使用方法
了解 BSP 的使用方法,可以阅读 BSP 说明文档 中使用教程表格内的文档。了解外设驱动的添加方法可以参考《外设驱动添加指南》。
-
了解 Scons 工程构建方法
RT-Thread 使用 Scons 作为系统的构建工具,因此了解 Scons 的常用命令对制作新 BSP 是基本要求。
-
了解设备驱动框架
在 RT-Thread 系统中,应用程序通过设备驱动框架来操作硬件,因此了解设备驱动框架,对添加 BSP 驱动是很重要的。
-
了解 Kconfig 语法
RT-Thread 系统通过 menuconfig 的方式进行配置,而 menuconfig 中的选项是由 Kconfig 文件决定的,因此想要对 RT-Thread 系统进行配置,需要对 kconfig 语法有一定了解。
-
熟悉 FSP 配置工具的使用
FSP 提供了图形化配置工具和智能代码生成器,在制作和使用 BSP 的过程中经常会用到 FSP 配置工具。
3. BSP 制作方法
本节以制作 CPK-RA6M4 开发板的 BSP 为例,讲解如何为一个新的开发板添加 BSP,最终制作完成的 BSP 将支持 MDK 和 scons 两种方式构建。
BSP 的制作过程分为如下步骤:
- 创建 BSP 目录
- 创建 RA 模板工程
- 配置模板工程
- 修改 Kconfig 文件
- 修改工程构建和配置文件
- 重新生成工程
- 添加 GCC 格式链接脚本
- 修改 rtconfig.py 中的编译参数
在接下来的章节中将会详细介绍这些步骤,帮助开发者创建所需要的 BSP。
3.1 创建 BSP 目录
- 创建 BSP 目录不需要直接创建空文件夹,只要复制 BSP 模板
\renesas\libraries\bsp-template
文件夹到\renesas
目录并将名称修改为待添加的开发板名即可。命令可参考 CPK-RA6M4 的 BSP 命名为 ra6m4-cpk,因为 ra6m4-cpk 已经存在,所以本教程使用 ra6m4-test 作为新创建的 BSP 名称。
3.2 创建 RA 模板工程
第一步是使用 FSP 来创建一个 RA 模板工程。
- 在 FSP 安装目录下找到 /eclipse/rasc.exe 双击打开,开启后会自动进入创建工程界面。
创建完成后会得到一个 RA 模板工程和 BSP 最基本的配置文件和驱动文件,如上图所示。
3.3 配置模板工程
RA 模板工程创建完成后,需要做些修改并添加基础外设 GPIO、UART。
- 打开模板工程
template.uvprojx
- 修改 MDK 工程配置
Debug 配置: 先截图记录下修改前的 Debug 页配置,修改 Device 后 Debug 页的部分配置会发生修改,改完 Device 后手动修改到默认配置。
**Device 配置:**修改 Device 选项,根据开发板使用的具体芯片型号选择 device。
Output 配置: 修改
Name of Exexutable
为 rtthread,勾选Create HEX File
,因为最终烧录的是 HEX 文件。
**User 配置:**在用到 TrustZone 时,有额外调用的划分 Secure & Non-Secure 用到的一些指令,如果开发时用的都是 Flat mode 的话,这部分可以忽略。如果需要可以添加命令【cmd /c "start "Renesas" /w cmd /c ""$Slauncher\rasc_launcher.bat" "3.5.0" --gensecurebundle --compiler ARMv6 "$Pconfiguration.xml" "$L%L" 2> "%%TEMP%%\rasc_stderr.out"""】
**C/C++ 配置:**修改编译参数选项关闭部分警告,删除“-Wextra“、”-Wconversion“、”-Wshadow ” 。
以 ra6m4-cpk 为例修改后为:-Wno-license-management -Wuninitialized -Wall -Wmissing-declarations -Wpointer-arith -Waggregate-return -Wfloat-equal
**Utilities 配置:**如图勾选
Use External Tool for Flash Programming
。配置完成点击OK
保存配置。
- 从 MDK 打开 FSP
如何在 MDK 中打开 FSP:
- 打开 MDK,选择 “Tools -> Customize Tools Menu…”
- 点击 “new” 图标,添加一条自定义命令: RA Smart Configurator
- Command 输入工具的安装路径, 点击“…”找到安装路径下的“rasc.exe”文件并选中 (setup_fsp_xxxxx 安装目录下)
- Initial Folder 输入参数: $P
- Arguments 输入参数: --device $D --compiler ARMv6 configuration.xml
- 点击 OK 保存命令“Tools -> RA smart Configurator”
- 点击添加的命令打开配置工具:RA Smart Config
- 添加 UART 端口
选择 Stacks 配置页,点击 New Stack 找到 UART。
确认开发板可用于 msh 的 UART 通道。配置 UART 参数,因为需要适配 RT-Thread 驱动中使用的命名所以需要修改,设置 name 、channel 、callback 为一致的标号。格式:channel = X,name = g_uartX、callback = user_uartX_callback
3.4 修改 Kconfig 选项
在本小节中修改 board/Kconfig
文件的内容有如下两点:
- 芯片型号和系列
- BSP 上的外设支持选项
芯片系列的定义在renesas\libraries\Kconfig
中,修改前先确认是否存在添加的芯片系列定义,如果是一个未添加的系列,需要先添加该芯片系列的定义。芯片型号和系列的命名格式如下表所示。
宏定义 | 意义 | 格式 |
---|---|---|
SOC_R7FA6M4AF | 芯片型号 | SOC_R7FAxxxxx |
SOC_SERIES_R7FA6M4 | 芯片系列 | SOC_SERIES_R7FAxxx |
关于 BSP 上的外设支持选项,一个初次提交的 BSP 仅仅需要支持 GPIO 驱动和串口驱动即可,因此在配置选项中只需保留这两个驱动配置项,如下图所示:
3.5 修改工程构建和配置文件
接下来需要修改用于构建工程相关的文件。
- 修改启动文件 startup.c
源文件路径:ra6m4-cpk\ra\fsp\src\bsp\cmsis\Device\RENESAS\Source\startup.c
#ifdef __ARMCC_VERSION
main();
#elif defined(__GNUC__)
extern int entry(void);
entry();
#endif
- 修改 SRAM 大小配置
- 修改 GPIO 中断配置
根据 BSP 使用芯片支持的 IRQ 中断情况修改配置文件。可以使用 FSP 配置工具对照查看 IO 引脚号对应的 IRQ 通道。
- 修改初始应用层代码
在 RA 系列的 BSP 中,应用层代码存放在 src/hal_entry.c
中。使用 FSP 生成的默认应用代码需要全部替换为如下代码,如果开发板没有板载 LED 可以将 while(1)
中的代码删除。
/*
* Copyright (c) 2006-2021, RT-Thread Development Team
*
* SPDX-License-Identifier: Apache-2.0
*
* Change Logs:
* Date Author Notes
* 2021-10-10 Sherman first version
*/
#include <rtthread.h>
#include "hal_data.h"
#include <rtdevice.h>
#define LED_PIN BSP_IO_PORT_01_PIN_06 /* Onboard LED pins */
void hal_entry(void)
{
rt_kprintf("\nHello RT-Thread!\n");
while (1)
{
rt_pin_write(LED_PIN, PIN_HIGH);
rt_thread_mdelay(500);
rt_pin_write(LED_PIN, PIN_LOW);
rt_thread_mdelay(500);
}
}
3.6 重新生成工程
重新生成工程需要使用 Env 工具。
- 重新生成 rtconfig.h 文件
在 Env 界面输入命令 menuconfig 对工程进行配置,并生成新的 rtconfig.h 文件。如下图所示:
打开 GPIO 和 console 使用的 UART 端口。
修改 console 输出使用的设备名称。
- 生成 MDK 应用工程 下面以重新生成 MDK 工程为例,介绍如何重新生成 BSP 工程。
使用 env 工具输入命令 scons --target=mdk5
重新生成工程,如下图所示:
重新生成工程成功:
到这一步,基于 MDK 开发的 BSP 就可以使用了。如果要使用 GCC 工具链编译还需加入 GCC 格式的链接脚本。
3.7 添加 GCC 格式链接脚本
GCC 格式的链接脚本需要使用到瑞萨的 IDE 工具 e2studio。在 e2studio 中创建新的工程,步骤如下:
工程创建完成后,我们需要将工程中的两个 xxx.ld 文件 copy 到 BSP 中的 script 目录下。
- 修改链接脚本
链接脚本文件路径:ra6m4-cpk\script\fsp.ld
将下面的代码复制到 text 段中,注意要添加到 text{ } 括号内
/* section information for finsh shell */
. = ALIGN(4);
__fsymtab_start = .;
KEEP(*(FSymTab))
__fsymtab_end = .;
. = ALIGN(4);
__vsymtab_start = .;
KEEP(*(VSymTab))
__vsymtab_end = .;
/* section information for initial. */
. = ALIGN(4);
__rt_init_start = .;
KEEP(*(SORT(.rti_fn*)))
__rt_init_end = .;
. = ALIGN(4);
KEEP(*(FalPartTable))
添加后如下图所示:
3.8 修改 rtconfig.py 中的编译参数
除了上图的内核类型,还有编译参数的配置需要确认。相关配置项说明可查看文档中心对于 scons 工具的介绍。跳转链接
至此,一个基础的支持 GCC 和 MDK 的 BSP 工程就创建完成了,接着就可以使用 MDK 或 scons 验证开发的工程是否可编译、可运行。
感谢每一位贡献代码的开发者,RT-Thread 将与你一同成长。
4. 规范
本章节介绍 RT-Thread RA 系列 BSP 制作与提交时应当遵守的规范 。开发人员在 BSP 制作完成后,可以根据本规范提出的检查点对制作的 BSP 进行检查,确保 BSP 在提交前有较高的质量 。
4.1 BSP 制作规范
RA 的制作规范主要分为 3 个方面:工程配置,ENV 配置和 IDE 配置。在已有的 RA 系列 BSP 的模板中,已经根据下列规范对模板进行配置。在制作新 BSP 的过程中,拷贝模板进行修改时,需要注意的是不要修改这些默认的配置。BSP 制作完成后,需要对新制作的 BSP 进行功能测试,功能正常后再进行代码提交。
下面将详细介绍 BSP 的制作规范。
4.1.1 工程配置
- 遵从RT-Thread 编码规范,代码注释风格统一
- main 函数功能保持一致
- 如果有 LED 的话,main 函数里只放一个 LED 1HZ 闪烁的程序
- 在
rt_hw_board_init
中需要完成堆的初始化:调用rt_system_heap_init
- 默认只初始化 GPIO 驱动和 FinSH 对应的串口驱动,不使用 DMA
- 当使能板载外设驱动时,应做到不需要修改代码就能编译下载使用
- 提交前应检查 GCC、MDK 编译器直接编译或者重新生成后编译是否成功
- 使用
scons --dist
命令对 BSP 进行发布,检查使用dist
命令生成的工程是否可以正常使用
4.1.2 ENV 配置
- 系统心跳统一设置为 1000(宏:RT_TICK_PER_SECOND)
- BSP 中需要打开调试选项中的断言(宏:RT_DEBUG)
- 系统空闲线程栈大小统一设置为 256(宏:IDLE_THREAD_STACK_SIZE)
- 开启组件自动初始化(宏:RT_USING_COMPONENTS_INIT)
- 需要开启 user main 选项(宏:RT_USING_USER_MAIN)
- 默认关闭 libc(宏:RT_USING_LIBC)
- FinSH 默认只使用 MSH 模式(宏:FINSH_USING_MSH_ONLY)
4.1.3 IDE 配置
- 使能下载代码后自动运行
- 使能 C99 支持
- 使能 One ELF Section per Function(MDK)
- MDK/IAR 生成的临时文件分别放到build下的 MDK/IAR 文件夹下
- MDK/GCC/IAR 生成 hex 文件名字统一成 rtthread.hex
4.2 BSP 提交规范
- 提交前请认真修改 BSP 的 README.md 文件,README.md 文件的外设支持表单只填写 BSP 支持的外设,可参考其他 BSP 填写。查看文档《RA系列驱动介绍》了解驱动分类。
- 提交 BSP 分为 2 个阶段提交:
- 第一阶段:基础 BSP 包括串口驱动和 GPIO 驱动,能运行 FinSH 控制台。完成 MDK5 、IAR 和 GCC 编译器支持,如果芯片不支持某款编译器(比如MDK4)可以不用做。 BSP 的 README.md 文件需要填写第二阶段要完成的驱动。
- 第二阶段:完成板载外设驱动支持,所有板载外设使用 menuconfig 配置后就能直接使用。若开发板没有板载外设,则此阶段可以不用完成。不同的驱动要分开提交,方便 review 和合并。
- 只提交 BSP 必要的文件,删除无关的中间文件,能够提交的文件请对照其他 BSP。
- 提交前要对 BSP 进行编译测试,确保在不同编译器下编译正常
- 提交前要对 BSP 进行功能测试,确保 BSP 的在提交前符合工程配置章节中的要求