yuanzihao
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b87b4cbde5
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[BSP][GD32]add gd32407v-lckfb (#8496)
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2024-01-21 01:13:30 +08:00 |
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yuanzihao
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23786ee481
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[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022)
* --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植
* -修改模板keil工程的配置，IROM需要注意总共为1024k，分为Code area 和Data area ，IRAM1为 ： 512K-64K=448K=458752=0x70000。
-重新用ENV生成编译固件
片上SRAM可分为4块，分别为SRAM0（112KB）、SRAM1（16KB）、SRAM2（64KB）和TCMSRAM（64KB）。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问，然而，TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM（备份SRAM）应用于备份域，即使当VDD供电电源掉电时，该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM（ADDSRAM）只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵，上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问，例如，即使CPU正在访问SRAM0，USBHS也可以访问SRAM1。
* -修改IAR编译的链接脚本
* --修改Flash和RAM大小
-RAM大小为448k是因为512K-64K=448K，其中后面的64K为TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问，先不要乱分配
* -修改MDK链接脚本
* -修改board.h
* -修改MCU型号
* -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常，串口控制台名称错误，从uart改为uart0
-Scons正常生成工程
* -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置，将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04
* -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件
* -修改led1和change logs
* -按照提交规范使能 One ELF Section per Function（MDK） 并用scons重新生成工程
* -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的，所以当前是不支持IAR开发的，需要后面学习一下IAR使用再实现了。
* -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录
* -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c]
-三个月前的提交多了几个空格
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2023-03-10 23:21:31 -05:00 |
BruceOu
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1a010ef141
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[bsp/gd32]Optimize GD32 bsp architecture (#6108)
* [bsp/gd32]Optimize GD32 bsp architecture
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2022-06-28 19:43:00 +08:00 |
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Ouxiaolong
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0d929da6ca
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[bsp]gd32103c-eval,gd32105c-eval,gd32107c-eval,gd32303e-eval,gd32450z-eval
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2022-01-16 14:58:05 +08:00 |
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Ouxiaolong
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02e15699a7
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[bsp]gd32105r-start, gd32205r-start, gd32305r-start
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2022-01-02 09:35:39 +08:00 |
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Ouxiaolong
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bcfe5c19eb
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add gd32407v-start
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2021-09-17 07:23:10 +08:00 |
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Ouxiaolong
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9386c4f6f8
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add gd32407v-start
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2021-09-11 19:01:59 +08:00 |