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latercomer fe3c4d456e bsp中option env语句替换为新语句,并同步更新了source "$xxx"语句 2024-06-20 14:40:42 +08:00
yuanzihao 23786ee481
[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022)
* --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植
* -修改模板keil工程的配置,IROM需要注意总共为1024k,分为Code  area 和Data area  ,IRAM1为 : 512K-64K=448K=458752=0x70000。
-重新用ENV生成编译固件
片上SRAM可分为4块,分别为SRAM0(112KB)、SRAM1(16KB)、SRAM2(64KB)和TCMSRAM(64KB)。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问,然而,TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM(备份SRAM)应用于备份域,即使当VDD供电电源掉电时,该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM(ADDSRAM)只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵,上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问,例如,即使CPU正在访问SRAM0,USBHS也可以访问SRAM1。

* -修改IAR编译的链接脚本
* --修改Flash和RAM大小
-RAM大小为448k是因为512K-64K=448K,其中后面的64K为TCMSRAM(紧耦合存储器SRAM)只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问,先不要乱分配
* -修改MDK链接脚本
* -修改board.h
* -修改MCU型号
* -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常,串口控制台名称错误,从uart改为uart0
-Scons正常生成工程
* -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置,将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04
* -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件
* -修改led1和change logs
* -按照提交规范使能 One ELF Section per Function(MDK) 并用scons重新生成工程
* -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的,所以当前是不支持IAR开发的,需要后面学习一下IAR使用再实现了。
* -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录
* -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c]
-三个月前的提交多了几个空格
2023-03-10 23:21:31 -05:00