2022-05-06 09:28:21 +08:00
|
|
|
|
# HC32 系列 BSP 制作教程
|
|
|
|
|
|
|
2024-01-09 21:56:37 +08:00
|
|
|
|
为了让广大开发者更好、更方便地使用 BSP 进行开发，XHSC 开发团队重新整理了现有的 HC32 系列的 BSP，推出了新的 BSP 框架。新的 BSP 框架在易用性、移植便利性、驱动完整性、代码规范性等方面都有较大提升，在新的 BSP 框架下进行开发，可以大大提高应用的开发效率。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
在新的 BSP 文件夹中将固件库、外设驱动等可以被多个 BSP 引用的代码文件统一存放在 Library 文件夹中，通过在特定 BSP 中引用这些文件的方式，来包含 BSP 中所需的库文件或者驱动文件。这种方式不仅大大提高了代码复用率，降低了 BSP 的维护成本，而且可以更方便地给开发者提供更丰富的驱动文件，让开发者可以更容易地找到自己需要的资源。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
新 BSP 框架的主要特性如下：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 提供多系列 BSP 模板，大大降低新 BSP 的添加难度；
|
|
|
|
|
|
- 每个 BSP 都配有齐全的驱动文件，开发者可以方便地使用所有驱动；
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
## 1. BSP 框架介绍
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
BSP 框架结构如下图所示：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
每一个 HC32 系列的 BSP 由两部分组成，分别是通用库和特定开发板 BSP，下面的表格以 F4 系列 BSP 为例介绍这两个部分：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| 项目 | 文件夹 | 说明 |
|
|
|
|
|
|
| -------------- | ------------------------ | :----------------------------------------------------- |
|
|
|
|
|
|
| 通用库 | hc32/libraries | 用于存放 DDL 库以及基于 DDL 库的多系列通用外设驱动文件 |
|
|
|
|
|
|
| 特定开发板 BSP | hc32/ev_hc32f4a0_lqfp176 | 在 BSP 模板的基础上修改而成 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
## 2. 知识准备
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
制作一个 BSP 的过程就是构建一个新系统的过程，因此想要制作出好用的 BSP，要对 RT-Thread 系统的构建过程有一定了解，需要的知识准备如下所示：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 掌握 HC32 系列 BSP 的使用方法
|
|
|
|
|
|
了解 BSP 的使用方法，可以阅读 [BSP 说明文档](../README.md) 中使用教程表格内的文档。了解外设驱动的添加方法可以参考《外设驱动添加指南》。
|
|
|
|
|
|
- 了解 Scons 工程构建方法
|
|
|
|
|
|
RT-Thread 使用 Scons 作为系统的构建工具，因此了解 Scons 的常用命令对制作新 BSP 是基本要求。
|
|
|
|
|
|
- 了解设备驱动框架
|
|
|
|
|
|
在 RT-Thread 系统中，应用程序通过设备驱动框架来操作硬件，因此了解设备驱动框架，对添加 BSP 驱动是很重要的。
|
|
|
|
|
|
- 了解 Kconfig 语法
|
|
|
|
|
|
RT-Thread 系统通过 menuconfig 的方式进行配置，而 menuconfig 中的选项是由 Kconfig 文件决定的，因此想要对 RT-Thread 系统进行配置，需要对 kconfig 语法有一定了解。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
## 3. BSP 制作方法
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
本节以制作 XHSC 官方评估板 `ev_hc32f4a0_lqfp176` 的 BSP 为例，讲解如何为一个新的开发板添加 BSP。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
BSP 的制作过程分为如下五个步骤：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1. 复制 BSP 通用模板
|
|
|
|
|
|
2. BOARD 配置
|
|
|
|
|
|
3. 修改 BSP 中的 Kconfig 文件
|
|
|
|
|
|
4. 修改构建工程相关文件
|
|
|
|
|
|
5. 重新生成工程
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
在接下来的章节中将会详细介绍这五个步骤，帮助开发者快速创建所需要的 BSP。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
### 3.1 复制 BSP 通用模板
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
制作新 BSP 的第一步是复制一份同系列的 BSP 作为基础，通过对 BSP 的修改来获得新 BSP。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
本次示例所用的 F4A0 的 BSP 文件结构如下：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
本次制作的 BSP 为 HC32F4A0 系列，因此复制 `ev_hc32f4a0_lqfp176` 文件夹，并将该文件夹的名称改为所要制作的 BSP 的名字，此处不变。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
在BSP 的制作过程中，需修改 board 文件夹内的配置文件，下表总结了 board 文件夹中需要修改的内容：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| 项目 | 需要修改的内容说明 |
|
|
|
|
|
|
| ------------------------- | ----------------------------------------- |
|
|
|
|
|
|
| linker_scripts （文件夹） | BSP 特定的链接脚本 |
|
|
|
|
|
|
| board.c/h | 系统时钟、GPIO 初始化函数、芯片存储器大小 |
|
|
|
|
|
|
| board_config.c/h | 外设管脚配置及初始化 |
|
|
|
|
|
|
| Kconfig | 芯片型号、系列、外设资源 |
|
|
|
|
|
|
| SConscript | 芯片启动文件、目标芯片型号 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
### 3.2 修改 board 配置
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
#### 3.2.1 配置外设管脚
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
在 **board_config.c** 文件中实现了外设管脚相关配置，下图展示了串口 USART 的管脚配置，示例函数 `rt_hw_board_uart_init` 中配置了 USART1 和 USART6 的管脚。其他外设的管脚配置参照该函数。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
在 **board_config.h** 中实现了管脚的宏定义，可根据实际使用的管脚进行修改。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
#### 3.2.2 配置系统时钟
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
在 **board.c** 文件中存放了函数 `SystemClock_Config()` ，该函数负责初始化系统时钟。如下图所示，示例中时钟为240Mhz，可根据实际使用进行修改。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
#### 3.2.3 配置 FLASH 和 RAM
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
在 **board.h** 文件中配置了 FLASH 和 RAM 的相关参数，这个文件中需要修改的是 `HC32_FLASH_SIZE` 和 `HC32_SRAM_SIZE` 这两个宏控制的参数。如下图所示：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
#### 3.2.4 配置堆内存
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
通常情况下，系统 RAM 中的一部分内存空间会被用作堆内存。下面代码的作用是，在不同编译器下规定堆内存的起始地址 **HEAP_BEGIN** 和结束地址 **HEAP_END**。这里 **HEAP_BEGIN** 和 **HEAP_END** 的值需要和后面 [3.4.1 修改链接脚本](#341-修改链接脚本) 章节所修改的配置相一致。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
在某些系列的芯片中，芯片 RAM 可能分布在不连续的多块内.存区域上。此时堆内存的位置可以和系统内存在同一片连续的内存区域，也可以存放在一片独立的内存区域中。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
#### 3.2.5 配置中断
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
在 **irq_config.h** 文件中，统一分配了外设使用的中断号。HC32F4A0 系列的中断可灵活配置，用户可根据实际使用情况，灵活调整外设中断号。如下图所示：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
### 3.3 修改 Kconfig 选项
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
在本小节中修改 `board/Kconfig` 文件的内容有如下两点：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 芯片型号和系列
|
|
|
|
|
|
- BSP 上的外设支持选项
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
芯片型号和系列的修改如下表所示：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| 宏定义 | 意义 | 格式 |
|
|
|
|
|
|
| ----------------- | -------- | ----------------- |
|
|
|
|
|
|
| SOC_HC32F4A0SI | 芯片型号 | SOC_HC32xxx |
|
|
|
|
|
|
| SOC_SERIES_HC32F4 | 芯片系列 | SOC_SERIES_HC32xx |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
关于 BSP 上的外设支持选项，一个初次提交的 BSP 仅仅需要支持 GPIO 驱动和串口驱动即可，因此在配置选项中只需保留这两个驱动配置项，如下图所示：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
### 3.4 修改工程构建相关文件
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
接下来需要修改用于构建工程相关的文件。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
#### 3.4.1 修改链接脚本
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
**linker_scripts** 链接文件如下图所示：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
下面以 MDK 使用的链接脚本 link.sct 为例，展示如何修改链接脚本：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
本次制作 BSP 使用的芯片为 HC32F4A0，FLASH 为 2M，因此修改 LR_IROM1 和 ER_IROM1 的参数为 0x00200000。RAM 的大小为512k， 因此修改 RW_IRAM1 的参数为 0x00080000， 起始地址为0x1FFE0000。这样的修改方式在一般的应用下就够用了，后续如果有特殊要求，则需要按照链接脚本的语法来根据实际需求修改。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
其他两个链接脚本的文件分别为 iar 使用的 link.icf 和 gcc 编译器使用的 link.ld，修改的方式也是类似的，如下图所示：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- link.icf 修改内容
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- link.ld 修改内容
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
#### 3.4.2 修改构建脚本
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
**SConscript** 脚本决定 MDK/IAR 工程的生成以及编译过程中要添加文件。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
在这一步中需要修改芯片型号以及芯片启动文件的地址，修改内容如下图所示：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
注意：若复制的是同系列的BSP来进行修改，这个文件可不做修改。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
#### 3.4.2 修改工程模板
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
**template** 文件是生成 MDK/IAR 工程的模板文件，通过修改该文件可以设置工程中使用的芯片型号以及下载方式。MDK5/IAR 的工程模板文件，如下图所示：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
下面以 MDK5 模板的修改为例，介绍如何修改模板配置：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
修改程序下载方式：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
### 3.5 重新生成工程
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
重新生成工程需要使用 Env 工具。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
#### 3.5.1 重新生成 rtconfig.h 文件
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
在 Env 界面输入命令 menuconfig 对工程进行配置，并生成新的 rtconfig.h 文件。如下图所示：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
#### 3.5.2 重新生成 MDK/IAR 工程
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
下面以重新生成 MDK 工程为例，介绍如何重新生成 BSP 工程。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
使用 env 工具输入命令 `scons --target=mdk5` 重新生成工程，如下图所示：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
重新生成工程成功：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
到这一步为止，新的 BSP 就可以使用了。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
接下来我们可以分别使用命令 `scons --target=mdk4` ， `scons --target=iar` ，`scons --target=eclipse`，来更新 MDK4 , IAR 和 GCC 的工程，使得该 BSP 变成一个完整的，可以提交到 GitHub 的 BSP （MDK4工程的制作为可选）。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
## 4. 规范
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
本章节介绍 RT-Thread HC32 系列 BSP 制作与提交时应当遵守的规范 。开发人员在 BSP 制作完成后，可以根据本规范提出的检查点对制作的 BSP 进行检查，确保 BSP 在提交前有较高的质量 。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
### 4.1 BSP 制作规范
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
HC32 BSP 的制作规范主要分为 3 个方面：工程配置，ENV 配置和 IDE 配置。在已有的 HC32 系列 BSP 的模板中，已经根据下列规范对模板进行配置。在制作新 BSP 的过程中，拷贝模板进行修改时，需要注意的是不要修改这些默认的配置。BSP 制作完成后，需要对新制作的 BSP 进行功能测试，功能正常后再进行代码提交。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
下面将详细介绍 BSP 的制作规范。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
#### 4.1.1 工程配置
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 遵从RT-Thread 编码规范，代码注释风格统一
|
|
|
|
|
|
- main 函数功能保持一致
|
|
|
|
|
|
- 如果有 LED 的话，main 函数里 **只放一个** LED 1HZ 闪烁的程序
|
|
|
|
|
|
- 在 `rt_hw_board_init` 中需要完成堆的初始化：调用 `rt_system_heap_init`
|
|
|
|
|
|
- 默认只初始化 GPIO 驱动和 FinSH 对应的串口驱动，不使用 DMA
|
|
|
|
|
|
- 当使能板载外设驱动时，应做到不需要修改代码就能编译下载使用
|
|
|
|
|
|
- 提交前应检查 GCC/MDK/IAR 三种编译器直接编译或者重新生成后编译是否成功
|
|
|
|
|
|
- 使用 `dist` 命令对 BSP 进行发布，检查使用 `dist` 命令生成的工程是否可以正常使用
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
#### 4.1.2 ENV 配置
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 系统心跳统一设置为 1000（宏：RT_TICK_PER_SECOND）
|
|
|
|
|
|
- BSP 中需要打开调试选项中的断言（宏：RT_DEBUG）
|
|
|
|
|
|
- 系统空闲线程栈大小统一设置为 256（宏：IDLE_THREAD_STACK_SIZE）
|
|
|
|
|
|
- 开启组件自动初始化（宏：RT_USING_COMPONENTS_INIT）
|
|
|
|
|
|
- 需要开启 user main 选项（宏：RT_USING_USER_MAIN）
|
|
|
|
|
|
- FinSH 默认只使用 MSH 模式（宏：FINSH_USING_MSH_ONLY）
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
#### 4.1.3 IDE 配置
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 使能下载代码后自动运行
|
|
|
|
|
|
- 使能 C99 支持
|
|
|
|
|
|
- 使能 One ELF Section per Function（MDK）
|
|
|
|
|
|
- MDK/IAR 生成的临时文件分别放到build下的 MDK/IAR 文件夹下
|
|
|
|
|
|
- MDK/GCC/IAR 生成 bin 文件名字统一成 rtthread.bin
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
### 4.2 BSP 提交规范
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- 提交前请认真修改 BSP 的 README.md 文件，README.md 文件的外设支持表单只填写 BSP 支持的外设，可参考其他 BSP 填写。查看文档[《HC32系列驱动介绍》](./HC32系列驱动介绍.md)了解驱动分类。
|
|
|
|
|
|
- 提交 BSP 分为 2 个阶段提交：
|
|
|
|
|
|
- 第一阶段：基础 BSP 包括串口驱动和 GPIO 驱动，能运行 FinSH 控制台。完成 MDK4、MDK5 、IAR 和 GCC 编译器支持，如果芯片不支持某款编译器（比如MDK4）可以不用做。 BSP 的 README.md 文件需要填写第二阶段要完成的驱动。
|
|
|
|
|
|
- 第二阶段：完成板载外设驱动支持，所有板载外设使用 menuconfig 配置后就能直接使用。若开发板没有板载外设，则此阶段可以不用完成。不同的驱动要分开提交，方便 review 和合并。
|
|
|
|
|
|
- 只提交 BSP 必要的文件，删除无关的中间文件，能够提交的文件请对照其他 BSP。
|
|
|
|
|
|
- 提交前要对 BSP 进行编译测试，确保在不同编译器下编译正常。
|
|
|
|
|
|
- 提交前要对 BSP 进行功能测试，确保 BSP 的在提交前符合工程配置章节中的要求。
|
