libs/rt-thread-official
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rt-thread-official
mirror of https://github.com/RT-Thread/rt-thread.git
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rt-thread-official/bsp/gd32/arm/gd32470z-lckfb/rtconfig.h

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[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置，IROM需要注意总共为1024k，分为Code area 和Data area ，IRAM1为 ： 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块，分别为SRAM0（112KB）、SRAM1（16KB）、SRAM2（64KB）和TCMSRAM（64KB）。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问，然而，TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM（备份SRAM）应用于备份域，即使当VDD供电电源掉电时，该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM（ADDSRAM）只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵，上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问，例如，即使CPU正在访问SRAM0，USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K，其中后面的64K为TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问，先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常，串口控制台名称错误，从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置，将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function（MDK） 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的，所以当前是不支持IAR开发的，需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
#ifndef RT_CONFIG_H__
#define RT_CONFIG_H__
/* Automatically generated file; DO NOT EDIT. */
/* RT-Thread Configuration */
/* RT-Thread Kernel */
#define RT_NAME_MAX 8
[BSP][GD32]add gd32407v-lckfb (#8496)
2024-01-21 01:13:30 +08:00
#define RT_CPUS_NR 1
[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置，IROM需要注意总共为1024k，分为Code area 和Data area ，IRAM1为 ： 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块，分别为SRAM0（112KB）、SRAM1（16KB）、SRAM2（64KB）和TCMSRAM（64KB）。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问，然而，TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM（备份SRAM）应用于备份域，即使当VDD供电电源掉电时，该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM（ADDSRAM）只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵，上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问，例如，即使CPU正在访问SRAM0，USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K，其中后面的64K为TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问，先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常，串口控制台名称错误，从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置，将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function（MDK） 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的，所以当前是不支持IAR开发的，需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
#define RT_ALIGN_SIZE 8
#define RT_THREAD_PRIORITY_32
#define RT_THREAD_PRIORITY_MAX 32
#define RT_TICK_PER_SECOND 1000
#define RT_USING_OVERFLOW_CHECK
#define RT_USING_HOOK
#define RT_HOOK_USING_FUNC_PTR
#define RT_USING_IDLE_HOOK
#define RT_IDLE_HOOK_LIST_SIZE 4
#define IDLE_THREAD_STACK_SIZE 256
#define RT_USING_TIMER_SOFT
#define RT_TIMER_THREAD_PRIO 4
#define RT_TIMER_THREAD_STACK_SIZE 512
/* kservice optimization */
#define RT_KSERVICE_USING_STDLIB
[project] update mdk/iar project and config.
2023-10-08 11:01:28 +08:00
#define RT_USING_DEBUG
#define RT_DEBUGING_COLOR
#define RT_DEBUGING_CONTEXT
[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置，IROM需要注意总共为1024k，分为Code area 和Data area ，IRAM1为 ： 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块，分别为SRAM0（112KB）、SRAM1（16KB）、SRAM2（64KB）和TCMSRAM（64KB）。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问，然而，TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM（备份SRAM）应用于备份域，即使当VDD供电电源掉电时，该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM（ADDSRAM）只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵，上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问，例如，即使CPU正在访问SRAM0，USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K，其中后面的64K为TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问，先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常，串口控制台名称错误，从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置，将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function（MDK） 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的，所以当前是不支持IAR开发的，需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
/* Inter-Thread communication */
#define RT_USING_SEMAPHORE
#define RT_USING_MUTEX
#define RT_USING_EVENT
#define RT_USING_MAILBOX
#define RT_USING_MESSAGEQUEUE
/* Memory Management */
#define RT_USING_MEMPOOL
#define RT_USING_SMALL_MEM
#define RT_USING_SMALL_MEM_AS_HEAP
#define RT_USING_HEAP
#define RT_USING_DEVICE
#define RT_USING_CONSOLE
#define RT_CONSOLEBUF_SIZE 128
#define RT_CONSOLE_DEVICE_NAME "uart0"
[BSP][GD32]add gd32407v-lckfb (#8496)
2024-01-21 01:13:30 +08:00
#define RT_VER_NUM 0x50100
#define RT_BACKTRACE_LEVEL_MAX_NR 32
[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置，IROM需要注意总共为1024k，分为Code area 和Data area ，IRAM1为 ： 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块，分别为SRAM0（112KB）、SRAM1（16KB）、SRAM2（64KB）和TCMSRAM（64KB）。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问，然而，TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM（备份SRAM）应用于备份域，即使当VDD供电电源掉电时，该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM（ADDSRAM）只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵，上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问，例如，即使CPU正在访问SRAM0，USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K，其中后面的64K为TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问，先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常，串口控制台名称错误，从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置，将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function（MDK） 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的，所以当前是不支持IAR开发的，需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
/* RT-Thread Components */
#define RT_USING_COMPONENTS_INIT
#define RT_USING_USER_MAIN
#define RT_MAIN_THREAD_STACK_SIZE 2048
#define RT_MAIN_THREAD_PRIORITY 10
#define RT_USING_MSH
#define RT_USING_FINSH
#define FINSH_USING_MSH
#define FINSH_THREAD_NAME "tshell"
#define FINSH_THREAD_PRIORITY 20
#define FINSH_THREAD_STACK_SIZE 4096
#define FINSH_USING_HISTORY
#define FINSH_HISTORY_LINES 5
#define FINSH_USING_SYMTAB
#define FINSH_CMD_SIZE 80
#define MSH_USING_BUILT_IN_COMMANDS
#define FINSH_USING_DESCRIPTION
#define FINSH_ARG_MAX 10
[project] update mdk/iar project and config.
2023-10-08 11:01:28 +08:00
#define FINSH_USING_OPTION_COMPLETION
/* DFS: device virtual file system */
[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置，IROM需要注意总共为1024k，分为Code area 和Data area ，IRAM1为 ： 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块，分别为SRAM0（112KB）、SRAM1（16KB）、SRAM2（64KB）和TCMSRAM（64KB）。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问，然而，TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM（备份SRAM）应用于备份域，即使当VDD供电电源掉电时，该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM（ADDSRAM）只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵，上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问，例如，即使CPU正在访问SRAM0，USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K，其中后面的64K为TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问，先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常，串口控制台名称错误，从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置，将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function（MDK） 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的，所以当前是不支持IAR开发的，需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
#define RT_USING_DFS
#define DFS_USING_POSIX
#define DFS_USING_WORKDIR
[project] update mdk/iar project and config.
2023-10-08 11:01:28 +08:00
#define DFS_FD_MAX 16
#define RT_USING_DFS_V1
[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置，IROM需要注意总共为1024k，分为Code area 和Data area ，IRAM1为 ： 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块，分别为SRAM0（112KB）、SRAM1（16KB）、SRAM2（64KB）和TCMSRAM（64KB）。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问，然而，TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM（备份SRAM）应用于备份域，即使当VDD供电电源掉电时，该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM（ADDSRAM）只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵，上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问，例如，即使CPU正在访问SRAM0，USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K，其中后面的64K为TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问，先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常，串口控制台名称错误，从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置，将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function（MDK） 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的，所以当前是不支持IAR开发的，需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
#define DFS_FILESYSTEMS_MAX 4
#define DFS_FILESYSTEM_TYPES_MAX 4
/* Device Drivers */
#define RT_USING_DEVICE_IPC
#define RT_UNAMED_PIPE_NUMBER 64
#define RT_USING_SERIAL
#define RT_USING_SERIAL_V1
#define RT_SERIAL_USING_DMA
#define RT_SERIAL_RB_BUFSZ 64
#define RT_USING_PIN
/* Using USB */
/* C/C++ and POSIX layer */
[project] update mdk/iar project and config.
2023-10-08 11:01:28 +08:00
/* ISO-ANSI C layer */
/* Timezone and Daylight Saving Time */
#define RT_LIBC_USING_LIGHT_TZ_DST
#define RT_LIBC_TZ_DEFAULT_HOUR 8
#define RT_LIBC_TZ_DEFAULT_MIN 0
#define RT_LIBC_TZ_DEFAULT_SEC 0
[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置，IROM需要注意总共为1024k，分为Code area 和Data area ，IRAM1为 ： 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块，分别为SRAM0（112KB）、SRAM1（16KB）、SRAM2（64KB）和TCMSRAM（64KB）。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问，然而，TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM（备份SRAM）应用于备份域，即使当VDD供电电源掉电时，该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM（ADDSRAM）只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵，上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问，例如，即使CPU正在访问SRAM0，USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K，其中后面的64K为TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问，先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常，串口控制台名称错误，从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置，将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function（MDK） 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的，所以当前是不支持IAR开发的，需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
/* POSIX (Portable Operating System Interface) layer */
/* Interprocess Communication (IPC) */
/* Socket is in the 'Network' category */
/* Network */
[BSP][GD32]add gd32407v-lckfb (#8496)
2024-01-21 01:13:30 +08:00
/* Memory protection */
[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置，IROM需要注意总共为1024k，分为Code area 和Data area ，IRAM1为 ： 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块，分别为SRAM0（112KB）、SRAM1（16KB）、SRAM2（64KB）和TCMSRAM（64KB）。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问，然而，TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM（备份SRAM）应用于备份域，即使当VDD供电电源掉电时，该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM（ADDSRAM）只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵，上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问，例如，即使CPU正在访问SRAM0，USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K，其中后面的64K为TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问，先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常，串口控制台名称错误，从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置，将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function（MDK） 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的，所以当前是不支持IAR开发的，需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
/* Utilities */
/* RT-Thread Utestcases */
/* RT-Thread online packages */
/* IoT - internet of things */
/* Wi-Fi */
/* Marvell WiFi */
/* Wiced WiFi */
[bsp] 更新GD32 rtconfig.h中的配置新
2024-03-19 20:02:37 +08:00
/* CYW43012 WiFi */
/* BL808 WiFi */
/* CYW43439 WiFi */
[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置，IROM需要注意总共为1024k，分为Code area 和Data area ，IRAM1为 ： 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块，分别为SRAM0（112KB）、SRAM1（16KB）、SRAM2（64KB）和TCMSRAM（64KB）。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问，然而，TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM（备份SRAM）应用于备份域，即使当VDD供电电源掉电时，该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM（ADDSRAM）只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵，上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问，例如，即使CPU正在访问SRAM0，USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K，其中后面的64K为TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问，先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常，串口控制台名称错误，从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置，将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function（MDK） 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的，所以当前是不支持IAR开发的，需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
/* IoT Cloud */
/* security packages */
/* language packages */
/* JSON: JavaScript Object Notation, a lightweight data-interchange format */
/* XML: Extensible Markup Language */
/* multimedia packages */
/* LVGL: powerful and easy-to-use embedded GUI library */
/* u8g2: a monochrome graphic library */
/* tools packages */
/* system packages */
/* enhanced kernel services */
/* acceleration: Assembly language or algorithmic acceleration packages */
/* CMSIS: ARM Cortex-M Microcontroller Software Interface Standard */
/* Micrium: Micrium software products porting for RT-Thread */
/* peripheral libraries and drivers */
[bsp] 更新GD32 rtconfig.h中的配置新
2024-03-19 20:02:37 +08:00
/* HAL & SDK Drivers */
sync and update all projects (#7138) * sync and update
2023-03-31 16:49:48 +08:00
[bsp] 更新GD32 rtconfig.h中的配置新
2024-03-19 20:02:37 +08:00
/* STM32 HAL & SDK Drivers */
sync and update all projects (#7138) * sync and update
2023-03-31 16:49:48 +08:00
/* Kendryte SDK */
[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置，IROM需要注意总共为1024k，分为Code area 和Data area ，IRAM1为 ： 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块，分别为SRAM0（112KB）、SRAM1（16KB）、SRAM2（64KB）和TCMSRAM（64KB）。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问，然而，TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM（备份SRAM）应用于备份域，即使当VDD供电电源掉电时，该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM（ADDSRAM）只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵，上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问，例如，即使CPU正在访问SRAM0，USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K，其中后面的64K为TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问，先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常，串口控制台名称错误，从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置，将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function（MDK） 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的，所以当前是不支持IAR开发的，需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
[bsp] 更新GD32 rtconfig.h中的配置新
2024-03-19 20:02:37 +08:00
/* sensors drivers */
/* touch drivers */
[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置，IROM需要注意总共为1024k，分为Code area 和Data area ，IRAM1为 ： 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块，分别为SRAM0（112KB）、SRAM1（16KB）、SRAM2（64KB）和TCMSRAM（64KB）。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问，然而，TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM（备份SRAM）应用于备份域，即使当VDD供电电源掉电时，该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM（ADDSRAM）只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵，上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问，例如，即使CPU正在访问SRAM0，USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K，其中后面的64K为TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问，先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常，串口控制台名称错误，从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置，将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function（MDK） 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的，所以当前是不支持IAR开发的，需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
/* AI packages */
sync and update all projects (#7138) * sync and update
2023-03-31 16:49:48 +08:00
/* Signal Processing and Control Algorithm Packages */
[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置，IROM需要注意总共为1024k，分为Code area 和Data area ，IRAM1为 ： 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块，分别为SRAM0（112KB）、SRAM1（16KB）、SRAM2（64KB）和TCMSRAM（64KB）。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问，然而，TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM（备份SRAM）应用于备份域，即使当VDD供电电源掉电时，该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM（ADDSRAM）只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵，上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问，例如，即使CPU正在访问SRAM0，USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K，其中后面的64K为TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问，先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常，串口控制台名称错误，从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置，将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function（MDK） 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的，所以当前是不支持IAR开发的，需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
/* miscellaneous packages */
/* project laboratory */
/* samples: kernel and components samples */
/* entertainment: terminal games and other interesting software packages */
sync and update all projects (#7138) * sync and update
2023-03-31 16:49:48 +08:00
/* Arduino libraries */
[project] update mdk/iar project and config.
2023-10-08 11:01:28 +08:00
/* Projects and Demos */
sync and update all projects (#7138) * sync and update
2023-03-31 16:49:48 +08:00
/* Sensors */
/* Display */
/* Timing */
/* Data Processing */
/* Data Storage */
/* Communication */
/* Device Control */
/* Other */
/* Signal IO */
/* Uncategorized */
[GD32]add gd32470z-lckfb (#7022) * --复制gd32450z-eval 作为立创梁山派 gd32470z-lckfb的模板进行移植 * -修改模板keil工程的配置，IROM需要注意总共为1024k，分为Code area 和Data area ，IRAM1为 ： 512K-64K=448K=458752=0x70000。 -重新用ENV生成编译固件 片上SRAM可分为4块，分别为SRAM0（112KB）、SRAM1（16KB）、SRAM2（64KB）和TCMSRAM（64KB）。SRAM0、SRAM1和SRAM2可以被所有的AHB主机访问，然而，TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问。BKPSRAM（备份SRAM）应用于备份域，即使当VDD供电电源掉电时，该SRAM仍可保持其内容。附加SRAM（ADDSRAM）只在一些特殊的GD32F4xx器件中可用。由于采用AHB互联矩阵，上述SRAM块可以同时被不同的AHB主机访问，例如，即使CPU正在访问SRAM0，USBHS也可以访问SRAM1。 * -修改IAR编译的链接脚本 * --修改Flash和RAM大小 -RAM大小为448k是因为512K-64K=448K，其中后面的64K为TCMSRAM（紧耦合存储器SRAM）只可被Cortex ® -M4内核的数据总线访问，先不要乱分配 * -修改MDK链接脚本 * -修改board.h * -修改MCU型号 * -Finsh控制台和LED1闪灯程序工作正常，串口控制台名称错误，从uart改为uart0 -Scons正常生成工程 * -发现GD32固件库当前没有240Mhz的时钟配置，将固件库升级为GD32F4xx_Firmware_Library_V3.0.3-发布时间为2023-01-04 * -修改bsp/gd32/arm/gd32407v-start/board/SConscript文件 * -修改led1和change logs * -按照提交规范使能 One ELF Section per Function（MDK） 并用scons重新生成工程 * -发现整个GD32的IAR模板工程template.eww 是没有的，所以当前是不支持IAR开发的，需要后面学习一下IAR使用再实现了。 * -使用formatting源码格式化工具跑一边gd32470z-lckfb目录 * -使用formatting源码格式化工具跑一遍[components/net/netdev/src/netdev.c] -三个月前的提交多了几个空格
2023-03-11 12:21:31 +08:00
/* Hardware Drivers Config */
#define SOC_SERIES_GD32F4xx
#define SOC_GD32470Z
/* Onboard Peripheral Drivers */
/* On-chip Peripheral Drivers */
#define BSP_USING_GPIO
#define BSP_USING_UART
#define BSP_USING_UART0
/* Board extended module Drivers */
#endif